大家好！今天给各位分享几个有关asic芯片特点的知识，其中也会对asic芯片架构进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
本篇目录：
- 1、黑芝麻智能在自动驾驶芯片上有何特点?
- 2、FPGA与GAL和ASIC比较,有何优点?
- 3、SoC跟ASIC有什么不同?
- 4、...是选择采用通用CPU芯片的交换机还是采用ASIC芯片的交换机?为什么...
- 5、asic和fpga之间的区别,各自优缺点
黑芝麻智能在自动驾驶芯片上有何特点?
1、ASIC(Application-Specific Integrated Circuit，应用型专用集成电路)芯片是一种专用的芯片，它是针对特定算法设计的，所以其计算性能和效率都是最强的。它的缺点是无法适应算法的优化，因为算法一旦改变，芯片可能就没法使用了。
2、总结来看，黑芝麻武当系列的C1200单颗芯片可以支持包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，基本上已经完成了大家设想中的舱驾一体的初步操作。
3、与其他大多数自动驾驶芯片厂商一样，黑芝麻也在可扩展、灵活变换的计算平台层面投入了更多研发精力，为的是更大程度上去满足客户对计算平台的需求。反过来，这样的做法也让黑芝麻这样的芯片厂商有了接触更多潜在客户的机会。
FPGA与GAL和ASIC比较,有何优点?
ARM具有比较强的事务管理功能，可以用来跑界面以及应用程序等，其优势主要体现在控制方面，而DSP主要是用来计算的，比如进行加密解密、调制解调等，优势是强大的数据处理能力和较高的运行速度。
zt： plc：可编程逻辑器件 asic：专用集成电路 fpga：现场可编程门阵列 plc出现的比较早，主要代替触点开关实现工业控制的设备。我用过西门子的。比单片机稳定，功能没有单片机灵活。
与ASIC定制芯片相比，主要优势为“可重构” FPGA和ASIC芯片上都有大量的逻辑单元，能够实现复杂的、高吞吐量的金融模型计算。 ASIC的逻辑功能无法做二次更改，其成本随工艺的提升指数增长。
SoC跟ASIC有什么不同?
应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。
FPGA，是ASIC的一种，属于硬件设计的范畴 。区别在于ASIC是硬件全定制 ，FPGA是硬件半定制 。
同ASIC 相比较，如果将处理器放到ASIC 中，生产的每片芯片都要付给处理器厂商专利费。况且ASIC 的NRE（一次性投资）大，风险也大。Nios 则没有这个问题。
当前芯片设计业正面临着一系列的挑战，系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点，SoC性能越来越强，规模越来越大。
芯片可以按照不同的标准和特征进行分类，主要分类方式包括： 按功能和用途分类 处理器芯片：主要用于执行计算和处理数据的芯片，如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等。
...是选择采用通用CPU芯片的交换机还是采用ASIC芯片的交换机?为什么...
1、ASIC的会更快些 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
2、同时， ASIC提供的是在转发数据时利用专用芯片而不是由CPU来处理。ASIC的衡量标准就是尽可能在芯片级上处理所有的流量转发，但是问题在于 ASIC一旦设计之后交换机就不能进行修改。
3、目前采用三层交换机进行网络设计，既可以进行任意虚拟子网划分，又可以通过交换机三层路由功能完成子网间通信，为此节省了价格昂贵的路由器。
asic和fpga之间的区别,各自优缺点
1、FPGA可编程，ASIC不能编程，是做定了的芯片。ASIC投片价格高，单位成本低，速度高，从设计到使用需要很长时间。FPGA没有投片费用，单位成本稍高一些，速度不如ASIC高，从设计好到应用上市的周期很短。
2、FPGA是可编程ASIC。ASIC：专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。
3、ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
到此，以上就是小编对于asic芯片架构的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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