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本篇目录：
- 1、小米松果澎湃S1架构
- 2、小米自研芯片,欲复制华为成功之道,是走向辉煌,还是走向制裁?
- 3、小米松果澎湃S1怎么样?
- 4、如何看待小米旗下松果电子拆分成南京大鱼半导体?
- 5、如何评价松果处理器澎湃S1?
- 6、突然想到一个问题,国产芯片能做到多少纳米
小米松果澎湃S1架构
1、小米松果处理器有两款，澎湃s1只是定位中低端产品的处理器。
2、首发3GB + 64GB版本为移动4G版，不支持联通3G/4G网络，也不支持电信2G/3G/4G网络，联通和电信用户可以等待后续上市的小米5C全网通版本。
3、澎湃S1是首款小米自主研发的处理器，该处理器定位中高端，直接竞争对手就是高通骁龙625与联发科Heilo P系列处理器。
小米自研芯片,欲复制华为成功之道,是走向辉煌,还是走向制裁?
如果说那些半导体巨头是想拿Ucle标准联盟来控制刚有冒头国内小芯片生产厂商的话，那可没这么容易，眼下，国内产商正靠着自研的小芯片在各个领域都走上了行业领先地位，oppo的马里亚纳让find x5的影像能力达到一个新的标杆。
小米自研的澎湃 P1 芯片与南芯 SC8571 在拓扑结构上完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。简单点来说就是澎湃 P1 由小米自主研发设计，南芯负责代工。
国内芯片行业起步比较晚，但是发展速度很快，小米已经研发了isp和p1等芯片，华为也研发了麒麟芯片，这些芯片对我国行业的发展具有引导作用。
当然，小米未来可能会和一些科技厂商合作，弥补这个薄弱环节。可以说澎湃处理器的未来一定很艰难，但笔者相信小米不会轻易放弃。当然，更多的猜测，这次推出的芯片可能与isp芯片有关。
就像国产手机很多配件都不是国产的一样，华为的海思芯片也不全是华为自己研发的。
自主研发芯片的最关键的还是通信基带，这不得不说是起通信专利了。专利壁垒可能是小米在自主研发芯片方面最大的困难，比如华为、苹果，都需要向高通公司支付巨额专利费。
小米松果澎湃S1怎么样?
1、是的，小米5c搭载小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片。小米5c使用一体化金属设计，使用超窄边框设计，拥有亚光黑，香槟金，玫瑰金三种颜色可选，售价1499元，于3月3日首发上市。
2、澎湃S1采用八核心公版A53架构，这是一个目前非常成熟的架构，松果的目标也很明确，就是奔着高通骁龙820处理器以及联发科P去的。
3、就楼主说的这2个处理器来说，联发科X20明显是性能更强，只是因为功耗较大，有一些降频问题，长时间表现不太好；而澎湃S1各方面都没有优势，包括处理器性能、基带都落后于X20处理器，几乎没有亮点。
4、实际上，联发科X25虽然表现一般，但是实际性能还是比澎湃S1要好的多，不过联发科X25对标骁龙660，还是存在一些差异的。总体来说，联发科X25比澎湃S1会更出彩一些。
如何看待小米旗下松果电子拆分成南京大鱼半导体?
年4月2日，小米决定拆分松果电子部分团队为大鱼半导体，新部门以后将专注AI、IoT芯片研发，而松果电子继续研发手机芯片。
邮件里称， 小米的全资子公司松果电子团队将进行拆组，成立南京大鱼 科技 ，专注于半导体领域的IoT芯片及解决方案的研发，而松果将继续专注于手机SoC芯片的研发。
早在2019年4月份，小米就进行了组织架构调整，小米芯片部门被分拆成两部分，新公司南京大鱼 科技 将专注于LOT芯片与解决方案的研发，原有的小米松果继续研发手机芯片。
虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体，让小米自研手机芯片的未来更加不明朗。
如何评价松果处理器澎湃S1?
1、据测试显示，澎湃s1在安兔兔跑分上可以达到22万分左右，而骁龙855则可以轻松突破35万分。但实际使用中，并不会感受到这样的数值差距。
2、小米于今日正式发布旗下自主研发的SoC芯片——澎湃S1。自此小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。
3、澎湃S1，八核64位处理器，主频2GHz，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，支持VoLTE。
4、综合来看，小米松果澎湃S1目前主要是架构与基带方面略占劣势，其它方面相比麒麟655与骁龙625并不占劣势，综合性能来说，澎湃S1小超麒麟655，与骁龙625基本相当。
5、相比较于骁龙835，澎湃S1的性能略有不足，但是它的功耗控制得非常好，能够在保证高性能的同时节省电量。澎湃S1的应用澎湃S1目前主要应用于智能家居、智能穿戴、车联网等领域。
突然想到一个问题,国产芯片能做到多少纳米
国产芯片水平只能实现90纳米。从芯片制造环节看，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。其中光刻机设备，目前上海微电子是90纳米。高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口，其中ArF光刻胶几乎为零国产。
中国芯片的制造工艺水平目前，中国芯片的制造工艺水平已经达到了14纳米，这一水平可以满足大多数应用场景的需求。而在未来，中国芯片的制造工艺将会进一步提升，预计到2025年，中国芯片的制造工艺将达到7纳米。
纳米。根据查询百度百科信息显示，中国截止2023年9月25日可以生产14纳米的芯片，量产率达到百分之95。芯片是一种电子元器件，由微电子技术制造的，将电路和系统集成在一个微小的硅片上。
中国目前最先进的光刻机应该是22nm的，它的关键部件可以实现国产化了。但中国已经可以实现14nm芯片的量产了，这是中芯国际取得的一个重大成绩。
说起国产CPU，不得不说华为麒麟和小米松果了。目前已经商用的只有华为海思麒麟960芯片，还是16nm工艺。麒麟960处理器采用的是16nm工艺，虽然整体表现不错，但是其GPU还是一个弱项。
中国最先进手机芯片为几纳米？工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。
到此，以上就是小编对于松果芯片官网的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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