芯片烘烤要求（芯片烘烤多久才可以上线）-同畅达科技网

大家好！今天给各位分享几个有关芯片烘烤要求的知识，其中也会对芯片烘烤多久才可以上线进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本篇目录：

湿敏物料要烘烤的原因：对芯片进行除湿。IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。

bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间，如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板，以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

保修期内不出问题等于把时间挣回来了。用的三温区的BGA，只要温度控制好啦可以说100%~~~ 经验才是最真实！（北方即使干燥，南方潮湿加上天气冷潮气散不出来导致起泡，废了芯片）你等于用BGA机代替烤箱烤了。

在受潮或者进水的情况下，不提倡烘烤，建议风干。

应该需要24个小时，具体方法如下：如何对贴片芯片进行烘烤处理在密封状态下，组件货价寿命12月。打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间。

IC烘烤时间（3小时），回温时间（2小时）。器件在托盘中的烘烤 I.打开元器件外包装。Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。

如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度10%，器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。

SMD灯珠烘烤方式有两种，一种是不拆去卷盘，直接放在烘箱内烘烤，温度恒定为75度，第二种就是拆开散灯老化130度，烘烤1小时，放置时间久烘烤时间也会更久点，最长烘烤时间不应超过8小时。

普通人是不用买芯片的，普通人一般都买成品，如手机，电脑，电视里都有芯片，只有厂家才需要采购芯片的。

下面了解下smt贴片机基本操作流程。SMT贴片机1小时可以打几个点SMT贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下三种。

军品级代号为M：-55~150℃。汽车级是在工业级上的扩展。有的代号是E（microchip），有的代号是S（TI），一般温度范围是：-40~125℃，强调的是高温性能。电源芯片特殊些，有更高的高温值。

Commercial， 0°C to 85°C、Industrial，-40°C to 100°C、Extended ，-40°C to 125°C、Military， -55°C to 125°C、Automotive ，-40°C to 125°C。

芯片工业级，商业级成本差别是温度范围不同，导致材料和制造成本的差异，商业级温度范围是0℃~+70℃，只需要进行常温老化测试，所以不会增加材料和制造成本。

到此，以上就是小编对于芯片烘烤多久才可以上线的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。