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进军科创板融资120亿,国内第三大晶圆代工厂崛起?
因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。 如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)也拟进军科创板，以实现多元化发展。
上海华力微电子：上海华力微电子是中国大陆较早进入晶圆代工领域的企业之一，其总部位于上海，包括位于上海、南京、武汉等地的代工厂。上海华力微电子的晶圆代工技术处于国际先进水平，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。
月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)正式在科创板挂牌上市，首发募资近百亿元，市场估值超过400亿元。晶合集成于2015年成立，专注于12英寸晶圆代工业务，法定代表人为蔡国智。
台湾著名的全球芯片制造企业
台积电是中国台湾的公司，它是世界上最大，最先进的芯片制造厂。苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。在台积电成立之前，芯片是由同一家公司从设计到成品封装的（这种芯片制造模式称为IDM，集成设备制造）。
台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）是全球最大的芯片制造商，拥有世界最先进的芯片生产技术。属于半导体制造公司，成立于1998年，是全球第一家专业积体建路制造服务商，企业总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
台湾著名的全球芯片制造企业：联发科技股份有限公司。联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计，提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。
其中不乏台积电、联电、联发科、日月光等知名半导体公司。台积电是大家耳熟能详的全球最大晶圆代工厂。
7年，张忠谋创立台积电，开创了晶圆代工模式，只为半导体设计公司制造产品。2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
全球有哪三大芯片制造商?
全球三大芯片制造商：台积电、三星、英特尔。台积电 1987年，台积电公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。
世界芯片排名一览表如下：英特尔 美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。
韩国三星电子(Samsung)是全球最大的半导体制造商之一，其主要产品包括存储器、逻辑芯片和OLED显示器。三星电子的DRAM、NAND闪存和SSD等存储器产品市场占有率都很高。
英特尔 英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
英特尔、三星、高通。英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。
SK海力士半导体有限公司成立于1983年韩国，全球领先的内存芯片制造商，以生产IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。占世界第二大内存芯片，同时在世界上最大的半导体市场中国D_RAM部门第一位的。
中国十大芯片制造厂
1、中国十大芯片企业有紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技等等。
2、中国十大芯片企业是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。
3、中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
全球十大芯片公司
全球十大芯片制造商有英特尔、高通、海思、三星、联发博动、英伟达、安华高、德州仪器、超威半导体、SK海力士。英特尔 英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。
高通公司 高通可以说是众所周知的，高通芯片被用于各种小米手机、华为手机和其他许多手机。高通公司现在是全球芯片行业的知名公司之一。安化好 安华高等公司来自新加坡。安瓦尔高中的化合物-半导体产品是世界上最著名的。
英伟达半导体科技有限公司始于1993年，芯片十大品牌，全球视觉计算技术的行业领袖及GPU（图形处理器）的发明者和领导者，专注于以设计智核芯片组为主3D眼镜等为辅的科技企业。
台积电：台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司，总部位于中国台湾，它是世界上最大，最先进的芯片制造厂，苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。
到此，以上就是小编对于三大芯片制造商的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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