芯片失效率（芯片失效率FIT 报告）-同畅达科技网

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本篇目录：

1、在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。

2、中国功率半导体产业急需要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。

3、比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。

4、比亚迪半导体公司核心业务主要是车规 IGBT 和工业 IGBT 两个领域。

芯片测试关注S参数比较好，因为关注参数之后更好的可以达到一个芯片的测试。

还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。

增益带宽产（Gain Bandwidth Product）：这个参数指的是运放芯片的增益带宽乘积，它决定了芯片的放大增益和带宽的关系。通常来说，芯片的增益带宽产越大，其增益和带宽就会越大。

S11代表端口2匹配时，端口1的反射系数，而S21代表端口2匹配时，端口1到端口2的正向传输系数。其中S22代表端口1匹配时，端口2的反射系数，S12代表端口1匹配时，端口2到端口1的反向传输系数。

但仔细算算，测试省50%，总成本也只省5%，流片或封装省15%，测试就相当于免费了。但测试是产品质量最后一关，若没有良好的测试，产品PPM【百万失效率】过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。

实践证明，在电子设备中，元器件失效总数的44%~67%是选择不当引起的，而元器件本身质量引起的失效率占33%~46%。因此元器件选择在电路设计中占有重要地位，设计人员必须高度重视。

重点关注芯片的参数，同时可以参考手册给出的一些参数图（如AD9945的 TPC 1，TPC2等），这是是否采用该芯片的重要依据。

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