大家好！今天给各位分享几个有关手机芯片除胶水的知识，其中也会对芯片除胶方法进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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手机主板芯片上点的黑胶是什么材料?手机维修员每天用热风枪手动除胶
最主要的就是芯片的底部填充胶，应该就是你所讲的黑胶，这种胶是用来防震的，填在芯片底部，返修性是这种胶很重要的一项参数，比如目前很多手机厂商有在采用的深圳市道尔科技的底填胶返修性就做的很好。
清除苹果手机主板上黑胶的方法：一，焊膏可以涂得稍微多点。二，然后烙铁头加热面平贴主板。三，轻轻的把胶往前推，小块的胶很容易就被推开了。四，比较大块的胶，用烙铁头从上面摁住加热一下，再继续轻推，也会很容易推开。
除胶，原装机主板上的字库都有胶，从上面的图片就可以看到，这时就需要用热风枪进行加热，然后一点点将胶去除掉。
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉，再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。
用于一些零件的固定的。例如在更换电池时，电池上粘胶被去除，需要安装回去或者安装新的时，可以使用该东西代替之前的粘胶。
该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷专用的致冷剂。
手机芯片IC上贴有白色树脂胶水,好硬的,有哪种溶剂可以直接把它泡得...
胶水是一种树脂胶，只要用溶解树脂的有机溶剂就可以，比如丙酮。但吸入丙酮有毒，注意使用方法，可以把粘胶的部分塞到瓶子里。
用丙酮。方法同上。用量少而且彻底，最棒的是它能极迅速极容易地去掉这些残留的胶质，比洒精更好使。以上这两种都是溶剂，也是所有方法中，去除胶水的效果最佳的。用洗甲水。用法也跟酒精丙酮一样。效果也很不错。
如果胶水跟地板油漆成叮性质类似那是很难清除了啊！！胶水一般是塑料型的！方法你都可以试试：清水泡著搓。丙酮清洗(用时一定要注意安全-易燃品)用干洗药水浸泡清洗。
用绝缘油，倒点变压器里的绝缘油在桌上，502胶水很快变软，可以很快搓掉了。使用解胶剂清洗。如果条件限制，可以用酒精（白酒、料酒等亦可）浸泡被粘处1-2分钟，用剪刀（小心划手）慢慢刮掉。
方法二：在沾有502胶渍的地方使用同样的502进行融化，变软后去除。
胶水是一种瞬间胶，只要用溶解的有机溶剂就可以，比如丙酮。丙酮溶液可洗。但吸入丙酮有毒，注意使用方法，可以把粘胶的部分塞到瓶子里。据说放到冰箱中冷冻，胶也会掉下来，可以先试一下。
bga芯片封装胶怎么清洗?
将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。
主要用浓硫酸和硝酸腐蚀。准备烧杯一个（能防热）在里面倒入一比二的浓硫酸和硝酸，放在烤炉上加热。然后将IC放入进行腐蚀，一定时间后取出。就能看到里面的晶粒。
可以使用去除指甲油颜料的去光水擦拭看看，但由於去光水很可能会使墙壁原来的颜色也跟著脱落，所以建议先在不明显的小地方试试看比较保险。
不有除的，先抹油，上BGA，调到245度，到温度后用摄子尖插入芯片底下，用力撬起，下手要快，准，不要拖泥带水就行了。不过这样拆，芯片一般会坏的，不能重植了。
黑胶是生产线打BGA前点上去的，BGA压着黑胶（黑胶固化比锡熔点高），红胶和白胶，都是桥焊接好后才点上去的，BGA下面不会有胶的。这些胶在常温下是硬的，用烘枪开个300度的温度吹吹就软了，用镊子去掉就可以。
到此，以上就是小编对于芯片除胶方法的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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