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本篇目录：
- 1、可视芯片大的0.47,可对比度是1000:1以下,而0.33的芯片,对比度5000:1...
- 2、荣耀Magic3Pro换壳华为Mate50Pro?Mate40Pro不服:比一比才知道
- 3、VIA和INTEL两个芯片组哪个好?
- 4、华为Mate40pro和红米note10Pro闪存规格相同,为什么读写速度还是前者快...
- 5、什么是IC芯片?它与分立元件电路比较有哪些特点?根据什么原则选用它...
- 6、十纳米的芯片1比5纳米的制作工艺更复杂是否正确
可视芯片大的0.47,可对比度是1000:1以下,而0.33的芯片,对比度5000:1...
谁好谁差比较，理论上5000：1的对比度，对图像的层次会有更细腻一些的提高。但实际体验中，人眼视觉分辨能力不同，并不容易分辨出这二者的差别。当屏幕分辨率达到4K以上时，这种高对比度的视觉效果，才稍可察觉啦。
这个对比度处于中等水平。根据电脑快报网提供的信息，投影仪5000：1的对比度意味着，在最亮的白色和最暗的黑色之间，最亮的白色的亮度是最暗的黑色的亮度的5000倍。
：1好。一般来说对比度越高越好。软屏的对比度优势很明显，基础对比度可达3000-5000，如果加上控光分区可达到7000+。
根据空间大小选择。空间大小也就是你使用投影仪的客厅、影音室等的大小。如果您的客厅面积超过20平米，可以考虑购买投影仪；如果不足，则不建议。
荣耀Magic3Pro换壳华为Mate50Pro?Mate40Pro不服:比一比才知道
1、荣耀Magic3Pro和华为Mate40Pro无论是从正面屏幕，还是从机身背面的相机结构来看，两者之间都非常相似。所以在荣耀Magic3Pro发布之后，外界就质疑华为Mate50Pro是借助荣耀Magic3Pro换壳发布。
2、华为Mate40Pro拍摄的照片中，照片的亮度则比荣耀Magic3Pro低一个层次，无论是在亮度方面，还是在细节的表现方面，都不如荣耀Magic3Pro。
3、荣耀Magic3Pro的发布，让外界感到十分意外，因为后置环形镜头模组的设计，实在是和华为Mate40Pro太像了，而且荣耀Magic3Pro在镜头数量上的升级，让外界不得不联想到荣耀Magic3Pro是华为Mate50Pro的换壳版本。
VIA和INTEL两个芯片组哪个好?
相对来说intel的好一些。因为VIA一直以低廉的价格来取胜。
VIA P4M266A 集成S3 Graphics ProSavageDDR 显卡，是这几个里最不好的，相比之下 SiS651 要算最好的。
相对来说，基于SIS和VIA芯片组的主板的执行效率不是很高。速度快和稳定和采用哪种芯片组没有多大的关系，关键是主板的做工，像技嘉、华硕、精英等主板厂商的产品，稳定性是比较高的 主板速度的定义很笼统。
华为Mate40pro和红米note10Pro闪存规格相同,为什么读写速度还是前者快...
1、华为Mate40 Pro闪存规格是 LPDDR5和UFS 1 ，都是三星的。
2、为了提升手机的流畅性，各大手机厂商都采用了性能更强的处理器和读取速度更快的闪存芯片。目前主流的最高闪存型号是UFS1。
3、AndroBench：随机读取240 MB/s，随机写243 MB/s；持续读取1005 MB/s，持续写入 914 MB/s。读取速度相比上一代红米Note10 Pro有所下降，因为从UFS1降成了UFS 2。
什么是IC芯片?它与分立元件电路比较有哪些特点?根据什么原则选用它...
1、IC芯片/集成电路芯片（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。它在电路中用字母“IC”表示。
2、IC其实是半导体元件产品的统称，它包括集成电路、二极管、三极管以及其它特殊电子元件。在广义上来讲，还涉及所有的电子元件，比如电阻、电容、电感等相关产品。
3、芯片就是大众所熟悉的IC，是半导体元件的统称，是指内含集成电路的硅片，是计算机和电子设备的一部分。
十纳米的芯片1比5纳米的制作工艺更复杂是否正确
纳米的芯片要比5纳米的制作工艺更复杂，对。根据查询相关资料信息，5nm芯片制作相比10nm，难度是指数级别的增长。10纳米的芯片要比5纳米的制作工艺更复杂，对。
没有更复杂。芯片的制造工艺是很复杂的，从14纳米到10纳米，再到7纳米和5纳米，每一次工艺升级都伴随着cpu的巨大升级。我们还没有搞定10纳米芯片的生产，那么就很难攻克5纳米的生产工艺。
纳米的芯片没有5纳米的制作工艺复杂。芯片分为设计、制作、封装测试，其中最难的就是制作，芯片光刻的难度好比是在一粒大米上雕刻清明上河图，而且还是在运动过程中雕刻。而且要使用先进的设备—光刻机。
设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。
到此，以上就是小编对于比芯片更可怕的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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