大家好！今天给各位分享几个有关吹芯片温度的知识，其中也会对芯片吹了一个小时吹不下来进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
本篇目录：
400度芯片吹不下来
1、焊接材质不同。根据查询相关资料显示：正常情况下的芯片在温度达到300度时就会融化被风枪吹下来，400度芯片吹不下来是因为焊接材质不同，需要更高的温度才能使其融化然后被吹下来。
2、大部分芯片的耐受温度都在℃左右，而锡的溶解温度一般在200℃左右，所以注意控制好温度，手法稳点，一般是不会把芯片吹坏的；不过芯片本身是比较脆弱的，如果温度过高或者一直对着芯片吹，可能会导致芯片损坏。
3、用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：BGA芯片。
手机摘芯片风枪温度要多少
1、用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
2、热风枪拆芯片，温度为多少合适？一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。
3、笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGAIC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。
热风枪吹芯片温度控制在多少
1、用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
2、一般来说，芯片的耐受温度在500℃左右，注意控制好手法和温度，正常操作是不会吹坏芯片的。下面一起来了解一下热风枪吹芯片的注意事项吧。
3、吹CPU：温度设为6格，风量为7～8格；实际温度约为280～290℃，风枪嘴与CPU的高度也为8cm。
4、一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。
5、度。用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速BGA芯片热风枪温度300℃风速80至100档，换大风口在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆除。
6、摘要：热风枪的温度一般在50-550℃范围内，高温热风枪可达800-900℃，使用的时候需要根据实际用途和作业需求来调节到合适的温度，温度太高会损坏物品，温度过低又会造成虚焊，因此要注意控制好温度。
请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少?风度多少合适?
1、用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
2、一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。
3、你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。
用风枪吹大QFn芯片温度调多高
1、用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
2、风枪温度吹芯片设置为400℃左右，风速4-5或适当调低。风枪植株时，温度设置为350℃以下，风速2以下，温度越高，芯片越容易吹坏。吹芯片或植株时不可以对着芯片中间加热，应在芯片四周循环着加热。
3、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
4、在坏的QFN芯片的四周涂上焊油，将风枪温度调至350-400度左右，风力在5档左右，吹下坏芯片，用酒精清洗干净焊盘，再涂上一层焊油，加锡处理。
到此，以上就是小编对于芯片吹了一个小时吹不下来的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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