纳米高端芯片问世（纳米芯片排名）-同畅达科技网

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本篇目录：

1、但是最近，美国企业 IBM 也正式官宣了 2nm芯片，带来与之相关的消息。

2、年 3 月，三星公布了全球首款 3nm「SRAM 芯片」，并预计于 2022 年起量产。在各大芯片厂商「你追我赶」的激励角逐中，IBM 率先秀出了全球首个 2nm 芯片制造技术。

3、如今台积电和三星正在3nm工艺上一筹莫展的时候，5月6日，美国的IBM公司却突然官宣一件让世界为之震撼的事情，2nm芯片制造技术。

1、中国广东利扬芯片公司宣布成功调试出全球首颗3纳米芯片的测试方案，引起了全球的关注。这一突破意味着中国芯片制造技术的巨大进步，将对全球半导体行业产生重大影响。

2、与5nm工艺相比，第一代3nm工艺相比5nm功耗最高可降低45%，性能提升23%，面积减少16%，而第二代3nm工艺则功耗最高可降低50%，性能提高30%，面积减少35%。如上所述，和台积电的工艺不一样，三星3nm采用了GAA晶体管，这开启了一个新时代。

3、首先从产品来看，三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片，也就是大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。一个只负责手机里的存储，一个负责全方位的性能输出，哪个技术含量更高不言而喻。

4、三星全球首批3nm芯片将于下周展示3 三星将于下周展示全球首款3nm半导体芯片该公司于6月30日开始大规模生产先进的半导体据报道，该公司已安排在7月25日星期一举行启动仪式三星的3nm芯片基于GateAllAroundGAA晶体管。

5、nm芯片手机目前只有一款，iPhone15，将于9月13日晚上发布。按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。

联发科3纳米芯片流片成功，预计2024年量产。根据9月7日的官方声明，联发科与台积电宣布达成重要合作，成为台积电3纳米工艺的重要客户。

联发科：采用台积电3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产。2023年9月7日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

光子芯片量产是真的。2023年将投入量产的光子芯片生产线在北京进行了抽检，交付预期不久。中科院也取得了关键的技术突破，开发出了3纳米光子芯片晶体管技术，为光子芯片的量产打下了坚实的基础。

按照媒体的说法，苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17，而这也是台积电首颗量产的3nm芯片，更是全球首颗量产的3nm手机芯片。

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