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基于芯片开发智能模块(智能芯片定义产业未来论坛)

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世界人工智能大会|芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台

易车讯,7月7日-10日,以“智联世界 众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海世博展览馆举行,该展会是全球人工智能领域最具影响力的展会之一。

基于芯片开发智能模块(智能芯片定义产业未来论坛)-图1

部分上市了,但仍然在发展中。芯驰科技是一家提供高性能域控级别大型车规处理器的本土芯片企业,业务领域覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶。致力于为OEM及Tier 1提供一站式解决方案,助力客户加速研发,实现产品快速落地。

除了硬件之外,芯驰科技还推出UniDrive全开放自动驾驶平台,帮助X9芯片落地。自动驾驶公司早先落子某些专攻自动驾驶技术的公司也没有落下。

世界人工智能展会时间是7月6日至7月8日。2023世界人工智能大会将于7月6日-8日在上海世博中心及世博展览馆举办,大会主题是“智联世界 生成未来”。

基于芯片开发智能模块(智能芯片定义产业未来论坛)-图2

中国芯迎风头,北大AI芯片启明920突破,硬件加速达3.5倍

在如此形式的激励下,近期,我国在芯片领域的发展又迎来新的突破,由北京清华大学与西安交叉核心院共同完成研发的一款AI芯片“启明920”发布,这款芯片的诞生填补了我国在AI芯片领域的很多技术空白。

高性能模拟芯片公司「原子半导体」获得近亿元Pre-A轮投资,本轮由启明创投领投,上市公司启明医疗和老股东阿里巴巴创业者基金跟投。本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及销售和市场团队的扩充。

本月,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370,思元370是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS,是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

基于芯片开发智能模块(智能芯片定义产业未来论坛)-图3

人工智能芯片的研发方向有哪些?

1、RTL设计、物理设计等过程,芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程;下游的应用市场主要有云计算、自动驾驶、智能手机、无人机、智能音箱、智能安防等。

2、高效的计算和存储技术在人工智能领域,强大的计算和存储能力是必要的。未来的AI芯片需要具有更高的计算速度和更大的存储容量,以应对日益复杂的人工智能任务。因此,高效的计算和存储技术是实现AI芯片的关键技术之一。

3、安防领域也是AI芯片的重要应用方向之一。传统的安防监控技术往往只能在特定场景下进行监控和识别,而AI芯片可以通过对图像、声音等数据进行智能分析,实现更精准的目标识别和行为分析,从而提高安防系统的响应速度和准确性。

4、人工智能新片领域 从已知人工智能芯片应用领域来讲,它包括专用集成电路(ASIC)、中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)等。

5、) 搜索方向:百度、谷歌、微软、yahoo等(包括智能搜索、语音搜索、图片搜索、视频搜索等都是未来的方向)2) 医学图像处理:医疗设备、医疗器械很多都会涉及到图像处理和成像,大型的公司有西门子、GE、飞利浦等。

到此,以上就是小编对于智能芯片定义产业未来论坛的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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