芯片的可变成本（芯片的可变成本是什么）-同畅达科技网

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芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。

与产品的种类与数量有关。成本是生产和销售一定种类与数量产品以耗费资源用货币计量的经济价值。企业进行产品生产需要消耗生产资料和劳动力，这些消耗在成本中用货币计量，就表现为材料费用、折旧费用、工资费用等。

平均可变成本是厂商在短期内平均每生产一单位产品所消耗的可变成本，即平均可变成本是总可变成本除以产量。字母表示为：AVC（Q）=TVC（Q）/Q。成本的构成内容要服从管理的需要，并且随着管理的发展而发展。

芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本）/ 最终成品率对上述名称做一个简单的解释，方便普通群众理解，懂行的可以跳过。从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。

将每个步骤的加权单位成本相加得到总的加权单位成本。将总的加权单位成本除以总的良率，得到合计成本。

无法计算。因为不良率计算公式：不良率=不良个数/总生产个数*100%。所以想要算实际成本只有不良率是无法进行计算的，需要知道不良个数。

通过精益生产和六西格玛两个视角来看改进项目，你可以在不忽略明显问题的同时，使用具有精确度和可操作性的工具来发现隐蔽问题。

1、设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。

2、如果对温度特性事先缺乏了解，就可能导致温度传感器在芯片中的放置位置无法反映出最大温度或最大温度梯度。这可能导致由测试芯片产生的结论不正确，以及将带隙器件放置于存在温度梯度的区域，从而导致带隙电路不能正确工作。

3、一是，基础挑战：精密图形。当波长大于物理尺寸时，分辨率会极其模糊。目前芯片制造中使用的主要技术是用193nm波长光源曝光数十纳米图形，其未来发展将受到欧战的挑战。二是，核心挑战：新材料、新工艺。

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