任正非布局芯片（任正非谈芯片难做）-同畅达科技网

大家好！今天给各位分享几个有关任正非布局芯片的知识，其中也会对任正非谈芯片难做进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

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任正非的观点任正非指出，芯片的设计，当前中国已经步入世界领先，芯片的制造，中国也是世界第一。问题主要出在制造设备、基础工业以及化学制剂上。

大企业的领导者目光看得还是很长远的，也是非常明显的认识到了一些现实的问题，比如说国内芯片的实际制造能力，华为任正非就说过，国内的企业造不出来先进的芯片，这就是事实，不是自卑。

芯片制造、芯片设计这些问题一直都牵引着无数中国人的心，在世界范围内，芯片制造和设计的能力和一个国家的科技水平息息相关，谁能完全自主的做出芯片，谁的科技能力就是顶尖的。

但如今的状况下，美国有些技术和产品不再对中国企业提供，这导致了“卡脖子”现象。 “卡脖子”主要指的是高端芯片，比如手机SoC芯片，芯片一些高端零部件必须用到美国产品或技术。一些低端的芯片比如家电芯片、空调芯片则没有卡脖子问题。

任正非所说的中国芯片设计世界领先并没有夸大的成分，在芯片设计上，中国的技术确实已经保持在世界前列。中国需要努力的是芯片设计的软件开发，芯片代工生产的积累突破以及相关技术人才的培养。

近日，华为创始人任正非的一句言论又引起了网友的激烈讨论。任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话中提到，中国的芯片设计能力已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力。芯片的制造水平，中国也是世界第一。

任正非在座谈会上强调的是设计，也就是说，单单从设计上讲，我们已经处于世界领先。实际也正如任正非所讲，由华为公司设计出来的麒麟芯片在性能、功耗上都不输其他品牌的，并且在可用性上也十分优秀。

1、芯片设计这一块技术不错，但是制作芯片核心技术还不够华为在手机芯片方面确实具有了较强的技术优势，不过它的这种领先优势其实还是有一定的局限性。

2、任正非在座谈会上强调的是设计，也就是说，单单从设计上讲，我们已经处于世界领先。实际也正如任正非所讲，由华为公司设计出来的麒麟芯片在性能、功耗上都不输其他品牌的，并且在可用性上也十分优秀。

3、任正非说中国的芯片设计能力步入世界领先，排名第二华为海思自然是有资格说这句话的。芯片产业一般分为上游、中游、下游三个等级，芯片设计和制造在中游。

4、任正非所说的中国芯片设计世界领先并没有夸大的成分，在芯片设计上，中国的技术确实已经保持在世界前列。中国需要努力的是芯片设计的软件开发，芯片代工生产的积累突破以及相关技术人才的培养。

5、任正非的观点任正非指出，芯片的设计，当前中国已经步入世界领先，芯片的制造，中国也是世界第一。问题主要出在制造设备、基础工业以及化学制剂上。

6、申威CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机神威太湖之光上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

到此，以上就是小编对于任正非谈芯片难做的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。